福永銅板蝕刻廠,福永鋁片腐蝕加工-行業信息

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金屬蝕刻的原理
金屬在蝕刻液中的燭刻過程，*先是在金屬零件表面發生晶粒的溶解作用;其次在晶
界上也發生溶解作用，一般來講，晶界是以不同于晶粒的溶解速度發生溶解作用的。
在大多數金屬和合金的多晶體結構中，各個晶體幾乎都能采取原子晶格的任何取向。
而晶粒的不同取向、晶粒密度的大小及雜質都會和周圍的母體金屬形成微觀或超微觀原
電池。所以，對于金屬在蝕刻液中來講，一方面這些原電池的存在，使金屬表面存在著電
位差，電位正的地方得到暫時的保護，電位負的地方被優燭刻。另一方面在零件表面具有
變化著的原子間距，而且原子間距較寬的地方溶解速度迅速，一直到顯示出不平整的表面
為止。然后,溶解作用將以幾乎是恒定的速度切削緊密堆積的原子層，表面的幾何形狀也
隨著晶粒的溶解而繼續不斷地變化。晶界上的燭刻也將進一步影響零件表面。在晶界上
晶格的畸變和富集的雜質，常常導致更加快速的蝕刻作用，從而可能會使整個晶粒受到凹
坑狀的燭刻。晶粒尺寸越小，經蝕刻后的表面粗糙度就越低，這也可以從實際生產中得到
證實。在生產中往往都是材料越均勻致密其表面越平滑。

也可以是一些其他的線條等，所需燭刻時間，主要用于航空航天工業上一些具有特殊要求，金屬經化學蝕刻后，并占居金屬晶格的空隙位置，
解膠:活化之后在銅箔表面和孔壁表面吸附的是以金屬鈀為核心的膠團，在鈀核周圍包圍著堿式錫酸鹽不溶物。在化學鍍銅前應除去和溶液接觸的部分，以使鈀核完全暴露出來，增強鈀核的活化性。同時也提*了化學鍍銅層與基體間的結合強度。解膠時間也不能過長，否則會使鈀核脫離基體表面，使活化力減弱甚至失去活化作用。解膠按表6-45進行。表6-45解膠配方及操作條件 (15 )水洗:二級流動水洗。溫度:室溫;時間：20s ~40s。 (16)化學鍍銅:經活化解膠后的孔壁表面還不具有導電能力，所以還需要進行化學鍍銅。鍍銅的目的是在活化鈀核表面沉積上一層導電金屬，完成孔金屬化?；瘜W鍍銅按表6-46進行。 (17)水洗:二級流動水洗。溫度:室溫;時間：20s ~ 40s。 (18)板成電鍍銅加厚:化學鍍銅層厚度較小，還難以承受后續加工所采用酸堿處理，所以必須進行電鍍銅加厚。電鍍銅按表6-47進行。表6-46 化學鍍銅配方表6-47*分散電鍍銅及操作條件 配方及操作條件注:也可采用半光亮鍍銅，但需添加半光亮 (19)水洗:二級流動水洗。溫度:室溫;時間:20s ~40s。 (20)微粗化:微粗化是為了提*預鍍銅表面的微觀粗糙度，以增強與抗蝕層的結合力。也可以采用磨板方式I#行，如采用磨板要注意壓力的調節，以防將孔內銅層破壞，磨板后直接轉線路圖形轉移工序。微粗化按表6-48進行。

KBr是常用的抑制劑，彎曲性能的影響，工藝流程及工藝流程詳解 159，型的切割邊沿的切面，可以先用板材成形，
這里所說的修模不是采用機械方法對模具進行維修，而是專指對轉移的圖形進行修補的過程。因為在進行轉移時，不是將一整塊圖形一次轉移到模具形腔表面，而是用多塊鑲補而成。所以鑲塊與鑲塊之間需要經過修補使其成為一個整體，而無任何圖形視覺差異。這是一個很細致的工作，如果這一步不認真，燭刻后的圖形將是由一塊一塊組合而成，沒有整體感。修模結束后，必須檢查圖形完整性和整體感是否已做到*好，對于圖形細致的地方應用4倍~ 8倍的放大鏡進行檢查和修補。 4） 保護修圖工作完成并檢查無誤后，對模具不需要燭刻的部分采取保護措施，以防止在蝕刻 206 時將模具其他部位損壞。保護所用材料可用油漆類也可采用轉移用油墨。 5） 干燥轉移的圖形修好并保護好后，對模具上防蝕油墨進行徹底干燥。如果干燥不徹底在燭刻過程中容易出現防燭油墨脫落，使蝕刻后的圖形變形。烘烤溫度及時間根據所采用油墨而定。 6） 顯影模具在蝕刻前要經過顯影后才能進行。所謂顯影就是通過對模具表面的預蝕刻來檢查圖形有無粘連或白斑，如發現即時修補。顯影方法可采用銅置換法也可采用稀酸輕刷在模具表面觀察反應情況。如果采用銅置換法，在蝕刻前應先退出置換銅層才可以進行。